2026第27届高交会亚洲半导体集成电路展作为高交会三大专业子展之一，亚洲半导体与集成电路展将于 2025 年 11 月 14 日 —16 日在深圳国际会展中心（宝安）14 号馆举办，展览面积达 2 万平方米，由深圳市人民政府主办，深圳市半导体行业协会与振威国际会展集团联合承办。依托高交会 “科技第一展” 的品牌积淀，本届展会以 “全球科技盛宴，共启‘芯’未来” 为主题，汇聚华为、英特尔、中芯国际、比亚迪半导体等 500 余家国内外龙头企业，预计吸引超 40 万专业观众及 30 余个国家和地区的采购团参会。

全链展区布局

展会设置七大专业展区，实现从技术研发到终端应用的全产业链覆盖：

IC 设计与制造专区：聚焦 7nm 以下先进制程，展示 AI 芯片、5G 通信芯片、车规级芯片等前沿成果，华为 EDA 专区及龙芯中科等企业将亮相核心技术；

先进封测专区：重点呈现 Chiplet、3D 封装（TSV 技术）、SiP 系统级封装等方案，覆盖车规级测试设备与缺陷检测技术；

设备与材料专区：集中展出光刻机、刻蚀机等核心设备，以及光刻胶、电子气体、硅晶圆等关键材料，凸显国产化替代进展；

第三代半导体专区：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）衬底与器件密集亮相，覆盖新能源汽车、光伏等应用场景。此外，半导体材料、功率器件、人工智能集成应用等专区同步开放，万余项新技术集中展示。

同期活动与商贸价值

展会配套 20 余场高端活动：“粤港澳大湾区集成电路产业创新发展论坛”“集成电路材料高端论坛” 等会议邀请院士专家解析产业趋势，“新技术 & 产品首发首秀” 环节将发布超百项创新成果。商贸对接方面，设置逆采购需求发布会，联动摩根士丹利、红杉资本等知名机构提供投融资服务，上届展会意向成交额已突破 1200 亿元。

产业背景与区位优势

粤港澳大湾区作为全球半导体产业核心区，广东集成电路进口额占全国 40%，深圳聚集 727 家集成电路企业，2024 年营收达 2839.6 亿元。依托 “广东强芯” 工程及深圳 1000 亿级专项基金支持，展会成为承接政策红利、推动产业协同的核心平台，助力破解 “卡脖子” 难题，构建自主可控的半导体生态。